Hôm nay, AMD đã công bố dòng sản phẩm chủ lực mới dành cho trung tâm dữ liệu, MI350. Dòng sản phẩm này bao gồm hai bộ xử lý, MI350 và MI355X. Cả hai đều dựa trên cùng một loại silicon; tuy nhiên, MI355X cung cấp các đặc tính nhiệt và công suất cao hơn, cho phép hiệu suất cao hơn, theo xác nhận của Tiến sĩ Lisa Su, Tổng giám đốc điều hành và Chủ tịch AMD.
Cuộc cách mạng dòng sản phẩm chủ lực mới dành cho trung tâm dữ liệu
Dòng MI350 được xây dựng trên một nút quy trình 3nm và có 185 tỷ bóng bán dẫn trên 10 chiplet. AMD đang sử dụng liên kết lai 2D, với các chiplet XCD được sản xuất bằng nút quy trình N3P của TSMC, trong khi chiplet IOD sử dụng nút N6 từ cùng một nhà máy.
GPU hiện có 256 Compute Unit (CDNA4), nâng tổng số lõi lên 16.384, một con số thực sự thấp hơn MI325X, có 19.456 lõi. Kiến trúc CDNA4 đã được nâng cấp để hỗ trợ các kiểu dữ liệu FP4 và FP6 mới cho suy luận AI. Dòng sản phẩm mới này cũng có dung lượng bộ nhớ là 288 GB, đạt được thông qua công nghệ HBM3E hoạt động ở tốc độ 8,0 TB/giây.
AMD đã tập trung vào việc cải thiện hiệu suất năng lượng của GPU mới dành cho trung tâm dữ liệu. Tuy nhiên, để ngang bằng với các đối thủ cạnh tranh, AMD đã đẩy mức tiêu thụ điện năng lên 1000W cho MI350X và 1400W cho MI355X, sử dụng hệ số dạng ODM mới.
MI350 sẽ có mặt trên quý 3. AMD cũng đã xác nhận lộ trình của mình cho MI400, sản phẩm này sẽ sử dụng kiến trúc CDNA-Next. Theo AMD, sản phẩm này sẽ được phát hành vào năm 2026. MI400 sẽ có dung lượng bộ nhớ tăng lên 432 GB thông qua công nghệ HBM4 và băng thông gấp đôi MI355X, đạt tới 19,6 TB/giây.